UVLED布局 效率與封裝技術問題仍是準入門檻
在LED市場供過于求與景氣度不佳的背景下，UVLED與紅外線、車用照明被視為當下最有潛力的高毛利細分市場，成為廠商為爭取獲利空間積極布局的新應用領域。目前在UVLED市場國內(nèi)外一些大廠逐漸開始布局。但相對于競爭白熱化的LED照明領域，進入UVLED的企業(yè)屈指可數(shù)，如旭明LED(SEMILED)及日本、韓國、美國的企業(yè)。UVLED漸熱大廠布局
作為未來幾年最有前景的細分市場之一，UVLED被各大廠商紛紛看好，但現(xiàn)在仍處于市場培育階段。由于技術與價格都尚未到大規(guī)模切入市場的時機，大多數(shù)廠家仍然保持觀望。隨著市場需求的擴大，將有更多企業(yè)參與UVLED市場競爭。較高的技術門檻和稀缺的設備使UVLED企業(yè)一直處于投入狀態(tài)。UVLED照明產(chǎn)品要想得到大規(guī)模推廣和應用必須要解決成本高、發(fā)光效率低和知識產(chǎn)權弱三大問題。
高效率芯片的研發(fā)進展或?qū)⒊蔀?/span>UVLED市場實現(xiàn)增長的關鍵，將直接影響UVLED的普及率。
紫外線殺菌的有效波長范圍可分為四個不同波段：UV-A(400-315nm)、UV-B(315-280nm)、UV-C(280-200nm)和真空紫外線(200-100nm)。真正具有殺菌作用的是UV-C紫外線，因為它很易被生物體的DNA吸收，尤其以253.7nm左右的LED紫外線為最佳。UVLED目前尚未在凈化及消毒用途領域普及的原因在于，UV-C達不到足夠的效率。
此外，UVLED的封裝技術也還不成熟。目前，國內(nèi)對UVLED芯片封裝仍沿用白光LED的封裝方式，能在一定程度上滿足對可靠性要求低的市場需求。由于幾乎所有白光LED封裝都不同程度采用了樹脂一類的有機材料，因此UVLED封裝過程中極易出現(xiàn)紫外光輻射加速有機材料氧化，降低產(chǎn)品使用壽命;熱應力導致失效;濕應力及雜質(zhì)侵入導致失效等問題。能實現(xiàn)對UVLED進行無機封裝的方式很少，封裝技術稍顯落后，因此尋求一種穩(wěn)定可靠的封裝方式變得非常迫切。
而任何一個產(chǎn)業(yè)前期，降低成本最有效的方法是提高技術。近期，日本立命館大學研究人員開發(fā)出一種低成本高效制作深紫外線LED技術，利用廉價的硅酮取代藍寶石作為基板制作深紫外線LED光源，可大幅度削減成本。
過去的工藝中為了讓電流通過，需要剝離基板上的一部分絕緣層。新方法是在硅酮基板上附著一層氮化鋁作為絕緣體，然后在上面開出多個微孔讓電流通過。這樣做無需剝離絕緣層，大幅縮短了工序，以前需要5天的制作工作可以縮短到1天，而且避免了剝離絕緣層時對LED的損傷，發(fā)光效率也得到提高。隨著技術發(fā)展的不斷成熟，UVLED新藍海的時機也不會太遠。
關鍵字：UVLED
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